10月27日至29日，第十四屆（2022年）中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（CIPA）、第十屆（2022年）中國半導體設備年會暨半導體設備與核心部件展示會（CSEAC）在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。會上，國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟常務副理事長、天水華天科技股份有限公司集團副總裁肖智軼發(fā)表了名為《砥礪前行 協(xié)同發(fā)展—中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)與機遇》的主題演講。

肖智軼表示，隨著半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐年擴大，中國封測市場發(fā)展迅速，并且增速遠高于全球平均水平。數(shù)據(jù)顯示，中國的封測市場規(guī)模將從2016年的1504億元增長到2025年的3551.9億元，同期全球市場占比從42%將逐年提升到68%。另外，2015年至2025年，中國大陸封測市場年復合增長率達到9.5%，遠高于全球市場同期3.95%的增速。可以看出，中國大陸在全球封測市場的主導地位日趨明顯。

在行業(yè)趨勢方面，肖智軼稱，全球封測市場的增長較大程度得益于先進封裝的迅速發(fā)展，而且先進封裝將逐步成為行業(yè)主流。2020年，先進封裝占整個封裝市場規(guī)模的44%，但其2027年的市場份額將超過一半，達到53%。另外，2021年先進封裝市場價值約375億美元，預計2027年達到約650億美元的市場規(guī)模，期間年復合增長率約為9.6%。其中，目前市場份額最高的是倒裝芯片平臺（包括FCBGA、FCCSPH和FC-SiP），2021年市場份額為70%。而ED、2.5D/3D、FO將是未來增長最快的先進封裝平臺。

至于是哪些應用領域在驅動中國先進封裝市場增長，肖智軼指出，“其中主要包括傳感器、通訊、計算和存儲等，再加上電動汽車、機器人、高速運算以及處理器需求的不斷增長。這些領域主要采用的是FCBGA、FCCSPH和FC-SiP等解決方案，而且它們會有較大的新增應用和持續(xù)增長。所以我們相信在未來產(chǎn)業(yè)不斷迭代升級的情況下，先進封裝的增長前景完全可期。”

那么，在當前的半導體產(chǎn)業(yè)挑戰(zhàn)與機遇面前，國內業(yè)界應該如何“砥礪前行、協(xié)同發(fā)展”？對此，肖智軼表示，應當在生態(tài)鏈核心技術層面推動封裝協(xié)同開發(fā)計劃。在后摩爾時代，先進封裝將推動芯片繼續(xù)提升，但其規(guī)?；l(fā)展的首要前提是涵蓋晶圓制造、封測和材料等各方面。如今，一個封裝成品要從最初的設計、流片、材料選取和封裝工藝結構制定等環(huán)節(jié)協(xié)同開發(fā)，同時對設備材料、系統(tǒng)功能和智能化等方面有了更高的要求。只有實現(xiàn)這樣的協(xié)同發(fā)展，才能把封裝的功能發(fā)揮到最大，以及將成本降到最低。